한국폴리텍대학 전국 캠퍼스 안내
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서울.경기: ①Ⅰ대학(1대학) ②Ⅱ대학(2대학), ▲연구원 강원도: ③Ⅲ대학(3대학) 충청북도: ④Ⅳ대학(4대학), ■기술대안고교 충청남도: ④Ⅳ대학(4대학), ★특성화 전라북도: ⑤Ⅴ대학(5대학), ●인재원, ◆교육원 전라남도: ⑤Ⅴ대학(5대학) 경상북도: ⑥Ⅵ대학(6대학), ★특성화 경상남도: ⑦Ⅶ대학(7대학), ★특성화 제주도: ①Ⅰ대학(1대학)
- 서울.경기 : 서울정수캠퍼스, 서울강서캠퍼스, 성남캠퍼스, 융합기술교육원, 인천캠퍼스, 남인천캠퍼스, 화성캠퍼스, 광명융합기술교육원, 반도체융합캠퍼스, 직업교육연구원
- 강원도 : 춘천캠퍼스, 원주캠퍼스, 강릉캠퍼스
- 충청북도 : 청중캠퍼스, 충주캠퍼스, 다솜고등학교
- 충청남도 : 대전캠퍼스, 아산캠퍼스, 충남캠퍼스, 바이오캠퍼스
- 경상북도 : 대구캠퍼스, 남대구캠퍼스, 구미캠퍼스, 포항캠퍼스, 영주캠퍼스, 영남융합기술캠퍼스, 로봇캠퍼스
- 전라북도 : 전북캠퍼스, 익산캠퍼스, 인재원, 신기술교육원
- 경상남도 : 창원캠퍼스, 부산캠퍼스, 울산캠퍼스, 동부산캠퍼스, 진주캠퍼스, 석유화학공정기술교육원, 항공캠퍼스
- 전라남도 : 광주캠퍼스, 전남캠퍼스, 순천캠퍼스, 전력기술교육원
- 제주도 : 제주캠퍼스
- ①Ⅰ대학
- ②Ⅱ대학
- ③Ⅲ대학
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인천캠퍼스 본문
반도체시스템과(주간)
기술로 시작해, 취업으로 완성되는 반도체 최강! 학과!
반도체시스템과(Dept of Semiconductor System)
▶반도체장비 설계(장비부품 2D/3D설계, 기구해석, 전기전자회로설계)
▶반도체장비 제어(PLC제어, PC제어-임베디드, C언어, C#언어, 파이썬 등)
▶반도체장비 통신(SECS/GEM통신, Modbus통신, IoT센서, 시리얼/이더넷 등)
▶반도체장비 유지보수 (식각공정장비, 웨이퍼 이송로봇, 전기/공압 회로, 머신비전 등)
▶학과 미션: 비전공자도 재미있게 배우고 자격증 따서 취업까지 한번에 OK!
▶학과 전공: 반도체장비시스템제어(학위과정) 반도체장비시스템개발(하이테크)
▶학과 장점:
국내 대학 최초 “반도체통신(SECS/GEM) 교육 실시"
재학생 산업기사 이상 자격증 최소 1개 이상 취득가능
국내외 경진대회 우승! 수상이력 다수 보유!
▶학과 취득가능 자격증
설비보전기사(산업기사), 자동화설비산업기사(기능사), 산업안전기사(산업기사),
사무자동화산업기사(컴퓨터활용,ITQ), 반도체설비보전기능사, 전기기능사 등
▶반도체장비 전기전자제어분야 취업률 100% 달성
반도체장비 시스템 설계 및 제어, 제작/개발을 통한 반도체 생산기술/설비기술 엔지니어 양성
•비전공자도 반도체 산업체 취업 가능
▶주요 취업처
반도체장비 설계 및 개발 업체, 반도체공정라인 제작/유지보수 업체, 자동화시스템 설비 개발 업체
* 졸업생 초봉 3,500만원 이상
24년 인천캠퍼스 반도체 신설학과! 반도체시스템과!
■ 우리학과에 오면 뭐하니?
Q. 반도체시스템과?
• 반도체장비 분야 설비엔지니어 양성
• 반도체장비 시스템 설계 및 제어, 제작/개발
• 학위 25명
Q. 학과목표?
반도체장비 시스템 설계 및 제어를 위한 제조, 검사, 통신 및 센서, 이송기술을 특화로
반도체장비 시스템에 대한 정확한 이해와 SW기반 제어기술을 습득하여 반도체 설비 전문엔지니어 양성을 목표로 함
Q. 취업분야?
1. 반도체장비 설계 및 개발업체
2. 자동화시스템 설비 제작업체
3. 반도체 공정라인 생산 및 유지보수 업체
Q. 추가정보
학과소개(http://m.site.naver.com/1bGMy), YOUTUBE(http://m.site.naver.com/1bGML) QR코드
Q. 무엇을 배우나요?
구축장비 기준 → 반도체 제조기술 (식각공정 MFC) → 반도체 검사 및 로봇 (PLC, PC기반) → 반도체 전기전장 및 통신기술 → 반도체 이송기술(FOUP, AGV)
Q. 대학 입학 여건 및 장점
• 125만원 : 대학등록금 경제적
• 1,264개 : 반도체 기업 주변에 포진
• 15분 : 수도권 내 접근성 편리
한국폴리텍대학 인천캠퍼스
■반도체시스템과 실습장비 구축 및 운용
▶통합성
반도체 전공정 및 후공정의 전체공정 기술을 습득할 수 있는 교육커리큘럼 구성
•전공정: 반도체 제어 분야 주요 핵심 기술 실습(VISION, ROBOT 등)
웨이퍼 제조공정 → 산화공정 → 포토 공정 → 식각 공정(장비 도입) → 증착 & 이온주입 공정 → 금속 배선 공정
→
•후공정: 가상 시뮬레이션 & 요소기술 실습(배선/가스/유량/온도 제어 등) - 식각 공정장비
EDS 공정(Vision 장비 도입) → 패키징 공정(Robot/AGV 장비 도입)
▶안정성
•반도체 전공정의 위험요소를 배제한 요소기술 습득으로 학생들의 안정성 도모
•일부 실습이 어려운 전공정 분야 - 가상 시뮬레이션을 통한 제어 실습
•반도체 전공정 요소기술 실습 운영(압력/유량/온도/ 레벨 등 PID제어 실습)
▶핵심기술
•반도체 공정의 Vision / Robot (Wafer, AGV, Sorter 등) 분야의 특화 기술 습득
•반도체 8대 공정에 접목한 VISION검사 주요 핵심기술 습득
가이드, 검사, 측정, 인식
•반도체 제품이송(Wafer, AGV, Sorter 등)을 위한 ROBOT 주요 핵심기술 습득
Wafer Robot, AGV, Sorter