한국폴리텍대학 전국 캠퍼스 안내
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서울.경기: ①Ⅰ대학(1대학) ②Ⅱ대학(2대학), ▲연구원 강원도: ③Ⅲ대학(3대학) 충청북도: ④Ⅳ대학(4대학), ■기술대안고교 충청남도: ④Ⅳ대학(4대학), ★특성화 전라북도: ⑤Ⅴ대학(5대학), ●인재원, ◆교육원 전라남도: ⑤Ⅴ대학(5대학) 경상북도: ⑥Ⅵ대학(6대학), ★특성화 경상남도: ⑦Ⅶ대학(7대학), ★특성화 제주도: ①Ⅰ대학(1대학)
- 서울.경기 : 서울정수캠퍼스, 서울강서캠퍼스, 성남캠퍼스, 융합기술교육원, 인천캠퍼스, 남인천캠퍼스, 화성캠퍼스, 광명융합기술교육원, 반도체융합캠퍼스, 직업교육연구원
- 강원도 : 춘천캠퍼스, 원주캠퍼스, 강릉캠퍼스
- 충청북도 : 청중캠퍼스, 충주캠퍼스, 다솜고등학교
- 충청남도 : 대전캠퍼스, 아산캠퍼스, 충남캠퍼스, 바이오캠퍼스
- 경상북도 : 대구캠퍼스, 남대구캠퍼스, 구미캠퍼스, 포항캠퍼스, 영주캠퍼스, 영남융합기술캠퍼스, 로봇캠퍼스
- 전라북도 : 전북캠퍼스, 익산캠퍼스, 인재원, 신기술교육원
- 경상남도 : 창원캠퍼스, 부산캠퍼스, 울산캠퍼스, 동부산캠퍼스, 진주캠퍼스, 석유화학공정기술교육원, 항공캠퍼스
- 전라남도 : 광주캠퍼스, 전남캠퍼스, 순천캠퍼스, 전력기술교육원
- 제주도 : 제주캠퍼스
- ①Ⅰ대학
- ②Ⅱ대학
- ③Ⅲ대학
- ④Ⅳ대학
- ⑤Ⅴ대학
- ⑥Ⅵ대학
- ⑦Ⅶ대학
- ★특성화
- ●인재원
- ◆교육원
- ▲연구원
- ■기술대안고교
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아산캠퍼스 본문
반도체패키징공학과
교수소개
-
주영희
- 직위교수(반도체패키징공학과장)
- 주요과목반도체공정프로세스실습, 반도체패키징몰딩실습, 반도체볼어테치실습
- 연락처041-539-9351
- E-mailyhjoo@kopo.ac.kr
- 학력공학박사(반도체 및 집적회로)
- 주요경력대덕대학교 교수
중앙대학교 반도체공정기술 연구개발
㈜엘센 센서공정기술 연구개발
한국전자통신연구원 RFID/USN 연구개발 - 주요실적SCI(E) 45편, KCI 9편
직업능력개발원 NCS 학습모듈 집필 - 연구분야플라즈마 공정, 반도체 소재
-
김재건
- 직위교수
- 주요과목
- 연구실제2공학관 2층 212호
- 연락처041-539-9353
- E-mailkimjk24@kopo.ac.kr
- 학력경북대학교 센서및디스플레이공학과 공학박사
- 주요경력㈜메디센텍 연구소장
한국생산기술연구원 연구원
희성전자(주) 주임연구원 - 주요실적SCI(E) 12편, KCI 5편
- 연구분야반도체 MEMS 센서, 반도체 소자, 반도체 공정, 반도체 나노 재료
-
위재형
- 직위교수
- 주요과목반도체 신뢰성 검사, 반도체 계측 장비 실습, 반도체 성능 특성 실습
- 연구실제2공학관 2층 211호
- 연락처041-539-9352
- E-mailjhwi@kopo.ac.kr
- 학력중앙대학교 전자전기공학부 공학박사
- 주요경력광주과학기술원 차세대에너지연구소 연구원
한국전자통신연구원 (ETRI) ICT소재연구그룹 연구원
LG디스플레이 책임 - 주요실적SCI(E) 29편, 특허 등록 3건
- 연구분야반도체 공정, 반도체 소자, 반도체 부품, 반도체 장비
-
조민교
- 직위산학겸임교원
- 주요과목반도체레이저마킹실습, 전자회로 이론 및 실습
- 연구실2공학관 2층
- 연락처
- E-mailmkcho@kopo.ac.kr
- 학력한양대학교 금속공학과 공학석사
한양대학교 금속공학과 공학사 - 주요경력삼성전자 패키지개발팀 책임연구원
솔브레인이엔지 디스플레이장비 사업본부장
벤처 창업 및 중소기업 연구위원 - 주요실적Flip Chip Bumping Process & Wafer Level Package(WLP) Development
Silicon Interposer Manufacturing using TSV(Through Silicon Via) - 연구분야Advanced Package Technology
